Aplicación del probador automático de tiempo de gel Madoka en sellantes de plástico epoxi para envasado de chips a nivel de obleas (WLCSP)

El empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) es actualmente una tecnología muy importante en el empaquetado avanzado de semiconductores. Debido a la falta de marcos de plomo tradicionales y materiales de envasado plástico, satisface la demanda de productos electrónicos de consumo ligeros y miniaturizados como teléfonos inteligentes y relojes inteligentes. Abandonando los cables metálicos tradicionales, se conecta directamente a la placa de circuito a través de pequeñas bolas de soldadura en la superficie del chip. La trayectoria de transmisión reduce en gran medida la resistencia y la inductancia, lo que resulta en un mejor rendimiento de transmisión de señales de alta frecuencia y un menor consumo de energía.