Laminato y PCB revestido de cobre de alta frecuencia de alta velocidad Preguntas y respuestas rápidas

Q15: ¿Por qué usar lámina de cobre de perfil bajo para PCB de alta frecuencia y alta velocidad?

R: La pérdida de señal se correlaciona positivamente con la rugosidad de la lámina de cobre. La hoja de cobre ordinaria tiene grandes picos y valles, lo que resulta en una alta pérdida de conductividad. HVLP, RTF, VLP y otras láminas de cobre de bajo perfil tienen superficies más lisas, que pueden reducir significativamente la pérdida de transmisión causada por el efecto de la piel, y son estándar para placas M6 / M7 / M8.

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